先來了解一下導熱硅膠片的特性：它具有柔軟、壓縮性強,超高耐電壓,可做為振動吸收體,高可靠度,容易施工，可反復使用等特性。它的厚度可以做到從0.5~5.0mm,壓縮性能非常強，是一種很好的縫隙填充材料。

 

    導熱硅膠片主要應用在半導體與散熱器界面之間,平板顯示器,硬盤驅(qū)動器,熱管組件,內(nèi)存模塊,電源及工控,醫(yī)療電子,LED，高端工控及醫(yī)療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅(qū)動器等領域。導熱硅膠片的導熱系數(shù)到底該如何選擇呢？

 

    主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)�溫度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于 0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數(shù)高點的導熱硅膠片，這樣可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。擊穿電壓、介電常數(shù)、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峰值大小為最佳。