導熱片分為導熱硅膠片（以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料），導熱矽膠片（臺灣地區(qū)硅膠的舊稱），導熱石墨片等。

 

導熱硅膠片：導熱系數(shù)0.8-3w/m-k，是現(xiàn)代電子，工業(yè)，儀器儀表，軍工等行業(yè)廣泛使用的導熱材料。

導熱矽膠片：導熱系數(shù)0.6-1.0w/m-k。具有高絕緣性，高強度，抗撕裂，廣泛運用于電子電器等行業(yè)。

石墨：是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方向均勻?qū)�熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。 導熱系數(shù)在垂直方向為20W/m-k,平行方向為1000W/m-k。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設備以及電子產(chǎn)品。