導(dǎo)熱硅膠片熱傳遞原理：我們有了一個(gè)很好的解決方案，那就是導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)用。它可以填補(bǔ)處理器與散熱器表面之間的空隙與溝壑。處理器與散器表面無(wú)縫貼合，極大的增加了熱傳導(dǎo)的面積，增加了換熱效率。 

大家知道，對(duì)于電腦來(lái)說(shuō)，是一個(gè)非�？鋸埱覐�(fù)雜的電子系統(tǒng)。它會(huì)發(fā)出很高的熱量。如果沒(méi)有導(dǎo)熱硅膠，甚至當(dāng)你在玩大型3D游戲的時(shí)候，你的四核心處理器會(huì)撐不過(guò)1個(gè)小時(shí)就死機(jī)了。導(dǎo)熱硅膠真的這么神奇么？ 

記得以前給處理器風(fēng)扇做清潔的時(shí)候，拆開散熱器，發(fā)現(xiàn)處理器上有很多黏糊糊的白色液體，當(dāng)時(shí)不知道那些就是導(dǎo)熱硅膠。還傻傻的將這些流出來(lái)的硅膠都給擦拭干凈了。當(dāng)你閱讀完這篇文章之后，你就會(huì)對(duì)處理器上的導(dǎo)熱硅膠片有更加深入的認(rèn)識(shí)，了解他們是如何工作的，為什么要在處理器與散熱器之間要添加這種黏糊的東西。另外我們也會(huì)傳授你獨(dú)門秘籍，告訴你如何正確的涂抹導(dǎo)熱硅膠，達(dá)到最高的散熱效率。 

像是Core i7這樣的處理器，Intel在廣告里花言巧語(yǔ)的宣稱，他們的性能多么的強(qiáng)大，但是他們的功耗又如此的廉。事實(shí)上呢，一顆Core i7處理器的TDP會(huì)高達(dá)130W。他們會(huì)在一個(gè)非常小的面積上，非常集中的發(fā)散出巨大的熱量。我們需要通過(guò)CPU散熱器，把它發(fā)散出來(lái)的熱量快速的帶走。由此，導(dǎo)熱硅膠就成為了處理器頂蓋與散熱器之間，熱量交換傳導(dǎo)的紐帶。也大家可能盲目的認(rèn)為，無(wú)論是處理器還是散熱器，他們的表面都足夠光滑。但是如果你在顯微鏡下觀察的話，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)，他們的表面并不像是你看到的那么平整，各種溝槽和表面起伏都會(huì)嚴(yán)重影響到散熱傳導(dǎo)的效率。細(xì)小的溝槽和突起，使得他們的表面并不能完美的貼在一起，因此在這些縫隙之間就會(huì)存有空氣。而空氣算不良導(dǎo)熱材料。隨著處理器的工作與發(fā)熱，這些細(xì)縫中的空氣也會(huì)膨脹，由此處理器與散熱器之間的縫隙就會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。 

 現(xiàn)在我們有了一個(gè)很好的解決方案，那就是導(dǎo)熱硅膠應(yīng)用。它可以填補(bǔ)處理器與散熱器表面之間的空隙與溝壑。處理器與散器表面無(wú)縫貼合，極大的增加了熱傳導(dǎo)的面積，增加了換熱效率。 

在處理器與散熱器之間有較大的縫隙。熱量無(wú)法通過(guò)這些縫隙，順暢的傳導(dǎo)到散熱器內(nèi)。 

在處理器與散熱器之間，有一層導(dǎo)熱硅膠。他們之間的熱量可以無(wú)阻礙的順暢傳導(dǎo)。