導熱硅膠片是一種柔軟可高壓縮性使用的利用縫隙傳遞熱量的片狀填縫材料，在低壓力下就擁有高變形量，使機構設計上擁有極低應力堆積，厚度選擇范圍廣，導熱性能穩(wěn)定，使用壽命長。超柔軟及高壓縮性的特性使得導熱硅膠片還可做為振動吸收體。導熱硅膠片除了具有導熱作用外，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，硅膠片表面自黏無需要背膠就可以安裝操作，使用十分方便。

 

        影響導熱硅膠片性能的主要參數：

        導熱硅膠片用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種導熱介質材料，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導熱硅膠片材料的六大關鍵參數：

（1）導熱系數；

（2）材料厚度；

（3）材料硬度（壓縮比）；

（4）熱阻抗；

（5）擊穿電壓（絕緣性能）；

（6）可持續(xù)工作穩(wěn)定。

 

        優(yōu)質導熱硅膠片具備因素：

        在導熱硅膠片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，導熱軟片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低，反之亦然。

（1）有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動；

（2）有適當的柔軟性，能與接觸面很好地貼合；

（3）不污染工藝介質；

（4）有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán)；

（5）低溫時不硬化，收縮量�。�

（6）加工性能好，安裝、壓緊方便；

（7）不粘結密封面、拆卸容易；

（8）價格便宜，使用壽命長。