分類
 

   金屬類
 

        導(dǎo)熱性能比較好的金屬有金（317w/m-k） 、銀（429 w/m-k）、銅（ 401w/m-k）、鋁（237w/m-k）。由于金銀性價比太低，所以工業(yè)上稱為金屬導(dǎo)熱片的一般是銅或者鋁。

    非金屬類
 

        非金屬類分為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱石墨片，導(dǎo)熱相變化材料等。

       導(dǎo)熱硅膠片：填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面,熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱系數(shù)0.8-8w/m-k，是現(xiàn)代電子，工業(yè)，儀器儀表，軍工等行業(yè)廣泛使用的導(dǎo)熱材料。

       導(dǎo)熱石墨片：石墨片是一種應(yīng)用廣泛的導(dǎo)熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻?qū)�熱，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改善電子產(chǎn)品的散熱性能。使用石墨片解決導(dǎo)熱方案，具有：散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)�熱，消�?ldquo;熱點”區(qū)域等優(yōu)點。

導(dǎo)熱相變化材料：高性能低熔點導(dǎo)熱界面材料。在溫度45℃，開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。