3G，4G電子產(chǎn)品的熱管理比較單調(diào)，一般都用導(dǎo)熱硅膠片。因?yàn)楣δ苓�是不夠強(qiáng)大，某些方面的影響不是很大時(shí)就讓他去吧，比如電子產(chǎn)品除了導(dǎo)熱問題，還有個(gè)電磁波干擾的問題。但是到了5G時(shí)代，產(chǎn)品的功能進(jìn)一步強(qiáng)化，熱管理要加強(qiáng)，同時(shí)抗電磁波干擾不能再忽視了。

      在5G時(shí)代以前，這兩個(gè)問題基本上是做成兩個(gè)獨(dú)立的方案，即導(dǎo)熱和抗電磁波干擾（EMI）。兩個(gè)方案可能有不同的結(jié)構(gòu)，這對(duì)工程師來說也是個(gè)麻煩，同一個(gè)產(chǎn)品里面考慮的問題越多，處理起來就越麻煩。首先是空間有限，未來的產(chǎn)品在功能越來越強(qiáng)大的同時(shí)體積會(huì)越來越小，留給工程師發(fā)揮的空間也變小，在有限的空間里整合數(shù)個(gè)問題不只是關(guān)系到工程師的才能，材料也至關(guān)重要。

      比如導(dǎo)熱和抗電磁波干擾，GLPOLY就推出了導(dǎo)熱吸波材料XK-J系列和XK-A系列同時(shí)處理熱管理和抗電磁波干擾的問題，與傳統(tǒng)的電磁波屏蔽有所不同，GLPOLY設(shè)計(jì)為吸收電磁波，但是目的一致，都是降低電磁波的干擾。目前這類材料只有萊爾德和富士高分子做得比較好，國內(nèi)除了GLPOLY，可能還沒有同行研究這個(gè)領(lǐng)域或還沒有成功推出這樣的產(chǎn)品。

 

      兩個(gè)功能融合在一款材料里可以另設(shè)計(jì)更加靈活，可供選擇的導(dǎo)熱率范圍1.0W/mK--2.5W/mK，電磁波的頻率從300MHz--20GHz都能很好的被吸收。除了設(shè)計(jì)便利，導(dǎo)熱和吸波二合一對(duì)于降低成本也是有利的，而且材料本身的物理特性如硬度，壓縮及導(dǎo)熱等技術(shù)參數(shù)并不會(huì)打折，在雷達(dá)，醫(yī)療設(shè)備，機(jī)頂盒的領(lǐng)域都可以嘗試導(dǎo)熱吸波材料。