隨著電子產(chǎn)品的芯片的高度集成，功能要求越來越多，體積要求越來越小。高性能的元器件在高速度運(yùn)行下會(huì)產(chǎn)生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運(yùn)行.因此熱成為了眾多工程師必須課和嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，同時(shí)傳導(dǎo)相關(guān)技術(shù)隨著電子工業(yè)的發(fā)展不斷地受到重視。比如LED行業(yè)燈具溫度過高光衰問題，電腦當(dāng)機(jī)問題等。

 

    而很多工程師散熱模組設(shè)計(jì)的非常完美，可是完全忽視了其實(shí)發(fā)熱體和散熱模組之間，其實(shí)有一個(gè)無形的隔熱層，使再好的散熱模組也不能100%發(fā)揮其功效。那么選擇高導(dǎo)熱硅膠片有哪些產(chǎn)品特性呢？

 

1、高導(dǎo)熱硅膠片具有高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。

 

2、高導(dǎo)熱硅膠片帶自粘而無需額外表面粘合劑。

 

3、良好的熱傳導(dǎo)率。

 

4、高導(dǎo)熱硅膠片可提供多種厚度選擇。.